关键词 |
CCM感光芯片,CPU植球,4G模组加工,bga除锡 |
面向地区 |
型号 |
XC7Z010 |
|
封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
深圳市卓汇芯科技有限公司
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
深圳本地CCM植球热销信息