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宝安芯片翻新加工IC除氧化IC除锡!

更新时间：2024-11-24 09:22:22 信息编号：eb2sk059qad72b
宝安芯片翻新加工IC除氧化IC除锡!
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  • 2.00 元

  • zy134

  • SMD

  • qfp除锡,bga除锡,qfn除锡,bga植球

梁恒祥

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宝安芯片翻新加工IC除氧化IC除锡!

商品别名
QFN除锡,IC激光烧面,IC研磨刻字,IC盖面刻字
面向地区
型号
zy134
封装
SMD
执行质量标准
国标

深圳市卓汇芯科技有限公司

承接:BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺

SMT返修贴焊，SMT不良返修,BGA返修贴焊更换!



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深圳市卓汇芯科技有限公司 8年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 广东深圳市西乡街道同和工业区

8年

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