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手机芯片翻新加工，手机芯片植球加工!

更新时间：2024-05-05 13:16:28 信息编号：8cqeqfma0724b
手机芯片翻新加工，手机芯片植球加工!
￥5≥ 2只

  • 5.00 元

  • S170

  • BGA

  • qfp除锡,bga除锡,qfn除锡,bga植球

梁恒祥

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详情介绍

商品别名
pga清洗,cdip清洗,hsop清洗,plcc清洗
面向地区
型号
S170
封装
BGA
执行质量标准
国标

手机芯片翻新加工，手机芯片植球加工!

承接:BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺

SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料


上一条 bga和qfn的区别和加工方式。

显示芯片推荐信息

深圳市卓汇芯科技有限公司 7年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 深圳市西乡街道同和工业区

7年

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