商品别名 |
BGA焊接,QFN焊接,QFP焊接,DDR焊接 |
面向地区 |
型号 |
SR-500 |
|
封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
卓汇芯科技
全程用料环保,防静电处理,客户信息高度保密。本公司以高素质的人才,多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备,竭诚为广大客户提供的服务!
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我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料