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更新时间：2025-02-18 01:31:02 信息编号：531trf26g2e50c

￥2

≥ 1个

价格：
2.00 元
型号：
其它
封装：
BGA
关键词：
半自动芯片植球机,恒温加热平台,BGA换料,QFN去锡磨平

梁恒祥

17688167179

838664917

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详情介绍

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商品别名	芯片清洗,芯片除胶,芯片除锡,芯片拆卸	面向地区	广东深圳	型号	其它
封装	BGA	执行质量标准	国标

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