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bga芯片植球常见的问题以及解决的方法？

更新时间：2024-11-21 09:24:01 信息编号：1a39qfo4oe3849
bga芯片植球常见的问题以及解决的方法？
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  • 2.00 元

  • zy134

  • QFP

  • bga植球,qfn除锡,bga除锡,qfp除锡

梁恒祥

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bga芯片植球常见的问题以及解决的方法？

商品别名
bga除锡,qfn除锡,qfp除锡,sop除锡
面向地区
型号
zy134
封装
QFP
执行质量标准
国标

承接:BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺

SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料

全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!

公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!


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深圳市卓汇芯科技有限公司 8年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 广东深圳市西乡街道同和工业区

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