商品别名 |
芯片拆卸,芯片除胶,芯片植球,芯片整脚 |
面向地区 |
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型号 |
其它 |
封装 |
其它 |
执行质量标准 |
国标 |
可调控三温区恒温加热平台
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
深圳市卓汇芯科技有限公司主营：BGA换料,QFN去锡磨平,BGA返修焊接,bga植球，提供可调控三温区恒温加热平台，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的可调控三温区恒温加热平台服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
