触摸IC95339531QFN芯片除锡磨平IC芯片编带加工
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更新时间：2024-11-25 03:04:07 信息编号：df3gu27i58f9d6

价格：
2.00 元
型号：
S170
封装：
BGA
关键词：
bga植球,QFN去锡磨平,BGA返修焊接,QFN除锡

梁恒祥

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详情介绍

触摸IC95339531QFN芯片除锡磨平IC芯片编带加工

商品别名	QFN除锡,bga植球,BGA返修焊接,QFN去锡磨平	面向地区	广东深圳	型号	S170
封装	BGA	执行质量标准	国标	产品认证	3C认证

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片测试，芯片打字，芯片编带加工 SMT炉后BGA不良品返修焊接换料卓，汇，芯:有…半自动芯片植球机，一温区恒温加热平台，二温区恒温加热平台，三温区恒温加热平台，回收各种PCBA报废线路板了，回收旧设备服务宗旨 : 能征服人心的，一定不是价格，而是品质;能发展下去的，永远不是侥幸，而是!感谢所有新老客户的信任和支持!

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