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qfn是怎么翻新的

更新时间：2024-04-27 04:26:55 信息编号：b632s0st073804
qfn是怎么翻新的
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  • QFN

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  • 恒温加热平台,BGA换料,QFN去锡磨平,BGA返修焊接

梁恒祥

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商品别名
返修焊接,芯片整脚,芯片拆卸,芯片植球
面向地区
封装
QFN
执行质量标准
国标

qfn是怎么翻新的

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工 SMT炉后BGA不良品返修焊接 换料
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深圳市卓汇芯科技有限公司 7年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 深圳市西乡街道同和工业区

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