商品别名 |
芯片整脚,芯片拆卸,芯片除锡,芯片测试 |
面向地区 |
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型号 |
其它 |
封装 |
BGA |
执行质量标准 |
国标 |
BGA贴片不良用什么工具返修更好
BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片测试，芯片打字，芯片编带加工 SMT炉后BGA不良品返修焊接 换料 卓，汇，芯:有…半自动芯片植球机，一温区恒温加热平台，二温区恒温加热平台，三温区恒温加热平台 ，回收各种PCBA报废线路板了，回收旧设备 服务宗旨 : 能征服人心的，一定不是价格，而是品质;能发展下去的，永远不是侥幸，而是!感谢所有新老客户的信任和支持!
