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bga芯片是如何重新加工利用的，有哪些工序bga芯片植球

更新时间：2025-02-16 01:34:29 信息编号：s92a7nsi8e6649
bga芯片是如何重新加工利用的，有哪些工序bga芯片植球
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  • 2.00 元

  • 130-140

  • BGA

  • 半自动芯片植球机,bga植球,BGA返修焊接,BGA换料

梁恒祥

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bga芯片是如何重新加工利用的，有哪些工序bga芯片植球

商品别名
bga芯片植球,qfn芯片除锡,bga芯片除胶,bga返修焊接
面向地区
型号
130-140
封装
BGA
执行质量标准
国标
BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片测试，芯片打字，芯片编带加工 SMT炉后BGA不良品返修焊接 换料 卓，汇，芯:有…半自动芯片植球机，一温区恒温加热平台，二温区恒温加热平台，三温区恒温加热平台 ，回收各种PCBA报废线路板了，回收旧设备 服务宗旨 : 能征服人心的，一定不是价格，而是品质;能发展下去的，永远不是侥幸，而是!感谢所有新老客户的信任和支持!
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