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深圳市IC芯片拆卸,bga植球返修,SMT贴片焊接

更新时间:2025-02-17 09:15:07 信息编号:bb3mupoft1b912
深圳市IC芯片拆卸,bga植球返修,SMT贴片焊接
0.3≥ 1000片
  • 0.30 元

  • SR-500

  • DIP

  • emmc植球,ddr植球,cpu植球,IC加工工厂

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深圳市IC芯片拆卸,bga植球返修,SMT贴片焊接

商品别名
bga拆卸,cpu拆卸,qfn拆卸,qfp拆卸
面向地区
型号
SR-500
封装
DIP
执行质量标准
国标

我们做BGA   QFN   QFP  CPU芯片拆卸,除锡,除胶,植球,焊接编带加工
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深圳市卓汇芯科技有限公司 8年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 广东深圳市西乡街道同和工业区

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