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深圳市IC芯片拆卸,bga植球返修,SMT贴片焊接
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更新时间:2025-02-17 09:15:07
信息编号:bb3mupoft1b912
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0.30 元
型号:
SR-500
封装:
DIP
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emmc植球,ddr植球,cpu植球,IC加工工厂
梁恒祥
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深圳市IC芯片拆卸,bga植球返修,SMT贴片焊接
商品别名
bga拆卸,cpu拆卸,qfn拆卸,qfp拆卸
面向地区
广东
深圳
型号
SR-500
封装
DIP
执行质量标准
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我们做BGA QFN QFP CPU芯片拆卸,除锡,除胶,植球,焊接编带加工
梁
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深圳市卓汇芯科技有限公司
8年
主营:
bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
地址:
广东深圳市西乡街道同和工业区
8年
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