精密CPU芯片植球/BGA返修一站式服务商
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更新时间：2025-03-22 00:23:30 信息编号：126548171

￥2

≥ 1个

价格：
2.00 元
型号：
SR-500
封装：
BGA
关键词：
BGA芯片植球,BGA植球方法,笔记本CPU芯片植球,镜面IC拆卸植球

梁恒祥

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详情介绍

精密CPU芯片植球/BGA返修一站式服务商

商品别名	ddr植球,emmc植球,cpu植球,bga植球	面向地区	广东深圳	型号	SR-500
封装	BGA	执行质量标准	国标	产品认证	IOS9002

A、步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果极为严重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，极易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；
C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；
3.1、有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。
3.2、无铅锡球（Sn96.5AG3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。
D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装，以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC；

上一条晶振拆板，除锡，编带，晶振处理ic植球，ic整脚，ic植珠，ic返修下一条