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SOP8SOP16TSOP芯片编带加工BGA除锡除氧化植球

更新时间：2024-05-04 01:51:27 信息编号：2e28j4v4cca626
SOP8SOP16TSOP芯片编带加工BGA除锡除氧化植球
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梁恒祥

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商品别名
BGA编带,QFP编带,QFN编带,SOP编带
面向地区
封装
BGA
执行质量标准
美标

SOP8SOP16TSOP芯片编带加工BGA除锡除氧化植球

各类封装芯片加工,翻新加工。编带加工。

SOP TSOP QFN QFP BGA各种芯片翻新加工。编带加工






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