电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，bga翻新植球
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更新时间：2025-02-26 00:23:34 信息编号：128069833

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≥ 100个

价格：
1000.00 元
型号：
SR-500
封装：
BGA
关键词：
BGA植球方法,BGA芯片植球,笔记本CPU芯片植球,BGA焊接返修

梁恒祥

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详情介绍

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商品别名	bga返修,cpu返修,emmc返修,ddr返修	面向地区	广东深圳	型号	SR-500
封装	BGA	执行质量标准	国标	产品认证	IOS9001

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