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IC芯片翻新芯片拆卸BGA植球BGA焊接返修更换

更新时间：2025-01-18 06:17:19 信息编号：bd149iej54730f
IC芯片翻新芯片拆卸BGA植球BGA焊接返修更换
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  • BGA

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  • QFN去锡磨平,BGA返修焊接,bga植球,cpu

梁恒祥

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IC芯片翻新芯片拆卸BGA植球BGA焊接返修更换

商品别名
smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
面向地区
封装
BGA
执行质量标准
国标

BGA重新拆卸翻新 废旧线路板上面的芯片都可以拆下来重新翻新利用。重新包装。重新贴片利用。
各类封装芯片QFN QFP BGA CPU CCM SOP TSOP加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。


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深圳市卓汇芯科技有限公司 8年

  • bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
  • 广东深圳市西乡街道同和工业区

8年

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