商品别名 |
BGA芯片植球,返修,焊接,qfn除锡 |
面向地区 |
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型号 |
其它 |
封装 |
BGA |
执行质量标准 |
国标 |
产品认证 |
IOS9002 |
BGA返修台，BGA植球机
:BGA芯片植球，返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，编带，ic整脚，qfn除锡。
加工后可直接上贴片机贴片机
深圳市卓汇芯科技有限公司主营：BGA芯片植球,笔记本CPU芯片植球,FLASH整脚,BGA焊接返修，提供BGA返修台，BGA植球机，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的BGA返修台，BGA植球机服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
