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更新时间：2024-05-04 00:24:30 信息编号：128069896

￥1

≥ 10个

价格：
1.00 元
型号：
其它
封装：
BGA
关键词：
BGA芯片植球,BGA植球方法,BGA焊接返修,镜面IC拆卸植球

梁恒祥

17688167179

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详情介绍

商品别名	bga返修,ddr返修,emmc返修,cpu返修	面向地区	广东深圳	型号	其它
封装	BGA	执行质量标准	国标	产品认证	IOS9001

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提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
销售:BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
加工后可直接上贴片机贴片承接大批量内存颗粒植球DDR植球承接大批量BGA返修、设备
（深圳市内可直接上门取货、送货、欢迎前来指导参观）

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