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芯片植球
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更新时间:2024-04-18 09:36:12
信息编号:931tpntk3ad525
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封装:
BGA
执行质量:
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关键词:
bga植球,芯片植球,植球
伍文成
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详情介绍
芯片植球
商品别名
芯片植球,bga植球,qfn除锡,cpu植球
面向地区
广东
深圳
封装
BGA
执行质量标准
国标
产品认证
美国UL认证
芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
深圳市卓汇芯科技有限公司
2年
主营:
bga植球翻新,qfn拆料
地址:
广东深圳宝安
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