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BGA植球翻新

更新时间：2024-04-16 08:09:02 信息编号：3d2a582lc336e3
BGA植球翻新
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  • SR-500

  • BGA

  • bga植球

伍文成

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详情介绍

商品别名
bga植球,qfn除锡,qfp整脚,cpu植球
面向地区
型号
SR-500
封装
BGA
执行质量标准
国标
产品认证
美国UL认证

BGA植球翻新

等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工;☞每天发圈是我的工作！
☞所以，请不要嫌弃我
☞生意这东西 ☞一看勤奋，二看缘份。
☞勤奋我是做到了。
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