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它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。
印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下(有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度高可达到280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为,包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
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