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云终端 |
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◆ CPU技术参数
CPU主频：1.6GHz 睿频2.08 Ghz
CPU外频：100MHz
CPU倍频：16倍
微架构：BrasWell
核心代号：BrasWell
核心数：4核心
线程数：四线程
制造工艺：14纳米
缓存：2×32KB
二级缓存：2×256KB
三级缓存：2MB
总线类型：DMI
总线频率：5.0GT/s
热设计功耗：6W
功能参数： 虚拟化技术、64位技术
多媒体指令集：MMX，SSE，SSE2，SSE3，SSE4.1，SSE4.2，AVX
显示核心型号：Intel HD Graphics
基本频率：320MHz
大动态频率：640MHz[1]
2. 工作环境
工作温度：-10℃ ～ +60℃
储存温度：-20℃ ～ +85℃
工作湿度：10% ～ 90%
存储湿度：5% ～ 95%，无凝结
3. 部分非标接口说明
3.1 COM12
采用标准DB9公头连接器，可通过BIOS配置RS232/RS422/RS485，默认为RS232功能
RS232模式定义：
引脚号 引脚定义
1 DCD#
2 SIN
3 SOUT
4 DTR#
5 GND
6 DSR#
7 RTS#
8 CTS#
9 可选
RS485模式定义：
引脚号 引脚定义
1 RS485-
2 RS485+
3 NC
4 NC
5 GND
6 NC
7 NC
8 NC
9 可选
RS422模式定义：
引脚号 引脚定义
1 RS422-TX-
2 RS422-TX+
3 RS422-RX+
4 RS422-RX-
5 GND
6 NC
7 NC
8 NC
9 可选
3.2 COMSEL1 / COMSEL2
COM12第9PIN选择，采用2x3 2mm插针
引脚号 引脚定义 引脚号 引脚定义
1 RI 2 COM1第9pin
3 +5V 4 COM1第9pin
5 +12V 6 COM1第9pin
3.3 SPK1
喇叭接口，带功放，1x4 2.0mm Wafer
引脚号 引脚定义
1 SPKOUT_L+
2 SPKOUT_L-
3 SPKOUT_R-
4 SPKOUT_R+
3.4 CPU_FAN1
CPU风扇接口，预留
引脚号 引脚定义
1 GND
2 +12V
3 FAN_FB
4 PWM
3.5 LPT1
RS232接口，采用 2x5 2.54mm排针，通过转接线可转 DB9 标准RS232 串口
引脚号 引脚定义
1 PDSTB
2 PDAFD
3 PD0
4 PDERR
5 PD1
6 PDINIT
7 PD2
8 PDSLIN
9 PD3
10 GND
11 PD4
12 GND
13 PD5
14 GND
15 PD6
16 GND
17 PD7
18 GND
19 PDACK
20 GND
21 PDBUSY
22 GND
23 PDPE
24 GND
25 PDSLCT
26 KEY
3.6 PH1
凤凰端子，3.5mm间距
引脚号 引脚定义 引脚号 引脚定义
1 +5V 2 GND
3 +12V 4 GND
5 GPIO0 6 GPIO4
7 GPIO1 8 GPIO5
9 GPIO2 10 GPIO6
11 GPIO3 12 GPIO7
13 SMB_SCL 14 SMB_SDA
3.7 SATA_PWR1
5V直流供电时，SATA 硬盘电源输出接口
引脚号 引脚定义
1 +5V
2 GND
3.8 FP1
前面板控制信号接口，综合系统电源、复位开关和LED 功能。
引脚号 引脚定义 引脚号 引脚定义
1 PWR_LED+ 2 HDD_LED+
3 PWR_LED- 4 HDD_LED-
5 RST_SW+ 6 PWR_SW+
7 RST_SW- 8 PWR_SW-
3.9 MPCIE1
支持WIFI和半卡
3.10 MSATA1
支持MSATA接口SSD硬盘
3.11 SATA1
标准SATA 2.0接口
