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在某些一体机电脑产品展示机身内部的金属护盖上,可以看到一个涡轮风扇，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察，就会发现在这个风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。但，这并不是这一风扇Z主要的用途。实际上，为了形成合理的风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来，尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升，从而影响整机的稳定性，因此，在屏蔽罩上增加这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本更高功耗的元件，所以，看似“无用”的风扇，其实正是为了加强风道的作用，是整机设计的精髓。

在不少一体机电脑中，我们都可以看到其在硬盘边上特意增加了一个风扇，以对硬盘进行辅助散热，在笔记本中并未被照顾的硬盘，在一体机中怎么就享受如此高规格的待遇呢?答案的是因为硬盘的有所不同。

对于笔记本来说，其使用的是2.5英寸的硬盘，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盘还是常常背负烘烤腕托、影响使用感受的罪名。相对来说，一体机比笔记本更有空间优势，有足够的安装硬盘的位置，加之台式机的3.5英寸硬盘性能较之笔记本2.5英寸硬盘提高不少，价格上也便宜不少。在这种情况下，绝大多数一体机采用3.5英寸硬盘，可3.5英寸硬盘的功耗甚至可高达10多瓦，在一体机总体比传统台式机结构紧凑的情况下，很难依靠自由散热抱持低温和稳定。因此，硬盘就成为一体机散热照顾部件之一，一体机不得不为硬盘增加散热风扇。

随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作，率的散热器成为目前必然的需求。为了维持率的散热功能，散热器的体积与重量也不得不随之越大越重，然而在电脑的设计中，有限的空间一直是设计上的大问题。现存技术中，普遍且有效的方法，即利用风扇带动空气流动，使其与集热的鳍片进行热交换，以带走鳍片的热量来达到降温的目的。将传统分体台式机的主机集成到显示器中形成的一体台式机，优化了线路连接方式，比传统分体台式机更纤细，然而由于其高度的集成性，使得其散热成为亟待解决的问题，因此，如何在尽量不增加散热器体积的前提下，有效提高散热器的效能，成为众多工程师努力的方向。

散热器选用原则 1、散热器的工作压力，当以热水为热媒时，不得超过制造厂规定的压力值。对高层建筑使用热水供暖时，要求承压能力，这对系统安全运行至关重要；当采用蒸汽为热媒时，在系统启动和停止运行时，散热器的温度变化剧烈，易使接口等处渗漏。 2、在民用建筑中，宜采用外形美观、易于清扫的散热器。 3、在放散粉尘或防尘要求较高的生产厂房，应采用易于清扫的散热器。 4、在具有腐蚀性气体的生产厂房或相对湿度较大的房间，宜采用耐腐蚀的散热器。 5、采用钢制散热器时，应采用闭式系统，并满足产品对水质的要求，在非供暖季节供暖系统应充水保养；蒸汽供暖系统不允许采用钢制散热器(柱型、板型和扁管)。 6、采用铝制散热器时，应选用内防腐型铝制散热器，并满足产品对水质的要求。 7、安装热量表和恒温阀的热水供暖系统不宜采用水流通道内含有黏砂的铸铁散热器。

水冷主要针对的还是玩家，其虽有着能，低噪音等诸多优点，但由于其本身价格较高，安装较复杂，加上后期还要一定的投入与维护，需要用户具备一定的动手能力和DIY经验，从很大程度上限制了水冷的普及，也让不少本来对水冷颇有兴趣的玩家望而却步。

水冷系统一般由以下几部分构成：热交换器、循环系统、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。而水因为其物理属性,导热性并不比金属好(风扇制冷通过金属导热),但是,流动的水就会有的导热性,也就是说,水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比,制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关.而且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力.相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。