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分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。
东吉散热科技东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的企业.
专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 ， 已通过ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等质量管理体系认证。
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