BGA芯片植球，返修焊接(假焊，空焊，虚焊，连锡，换料)高难度cpu植球ic整脚QFN除锡
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更新时间：2024-06-17 00:24:39 信息编号：129540138

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0.80 元
型号：
其它
封装：
BGA
关键词：
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梁恒祥

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详情介绍

商品别名	BGA植球,EMMC植球,DDR植球,CPU植球	面向地区	广东深圳	型号	其它
封装	BGA	执行质量标准	国标	产品认证	IOS9002

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