电脑bga主控拆板，植球
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更新时间：2024-06-17 00:24:39 信息编号：129537228

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价格：
0.80 元
型号：
其它
封装：
BGA
关键词：
BGA芯片植球,BGA植球方法,笔记本CPU芯片植球,镜面IC拆卸植球

梁恒祥

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详情介绍

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封装	BGA	执行质量标准	国标	产品认证	IOS9001

电脑bga主控拆板，植球

BGA芯片植球，bga芯片返修焊接(假焊，空焊，虚焊，连锡，换料)

ic整脚
QFN除锡，编带
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具，钢网
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