关键词 |
封装旧芯片翻新,湖南封装旧芯片翻新,意法封装旧芯片翻新,意法封装旧芯片翻新 |
面向地区 |
全国 |
型号 |
SR-500 |
封装 |
QFN |
执行质量标准 |
美标 |
1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造成损坏。
2. 温度控制：使用适当的热风枪或烙铁，控制好拆卸BGA芯片时的温度，避免过高温度导致芯片损坏。
3. 工具选择：选择的BGA芯片拆卸工具，如热风枪、BGA重球机等，确保拆卸过程稳妥可靠。
4. 操作技巧：在拆卸BGA芯片时，需谨慎操作，避免过度施力导致芯片损坏。好先了解BGA芯片的结构和拆卸方法，再进行操作。
5. 检查验收：拆卸后，务必仔细检查BGA芯片的焊盘是否完好，芯片是否有损坏，确保拆卸过程中未造成其它问题。
6. 封装保存：拆卸后的BGA芯片应妥善保存，避免碰撞或受潮等情况，以其下次使用时的正常工作。
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
QFN芯片是一种封装技术，通常使用铝或银等材料制成，其表面容易被氧化。为了除去氧化层并确保良好的焊接和连接性能，可以采取以下方法：
1. 使用清洁溶剂或洁净布擦拭芯片表面，以去除表面的灰尘和油脂。
2. 使用酒精或丙酮等有机溶剂擦拭芯片表面，以去除氧化层。
3. 使用的去氧剂或氧化铝研磨液来处理芯片表面，以去除顽固的氧化层。
4. 在焊接前使用热空气或热风枪对芯片表面进行加热，以帮助除去氧化层。
5. 采用烙铁或热气枪焊接时，注意控制温度和焊接时间，以避免再次产生氧化层。
通过以上方法处理，可以有效去除QFN芯片表面的氧化层，确保焊接和连接性能。
| 主营行业：显示芯片 |
| 公司主营：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工 |
| 采购产品：各类芯片 |
| 主营地区：广东省深圳市宝安区 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人独资) |
| 注册资金：人民币500000万 |
| 公司成立时间：2018-07-04 |
| 员工人数：小于50 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 最近年检时间：2018年 |
| 登记机关：宝安局 |
| 经营范围：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ |
| 公司邮编：518000 |
全国封装旧芯片翻新热销信息
