深圳龙岗耐高温标签打印纸供应商,高温炉贴纸

厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT

及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。

l 基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜

未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂

层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及

对材料颜色与光泽度的要求。

2 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，的就是耐老化性差，有机硅的性能比较，

但是的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。

在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。

印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

结构组成
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
l 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，的就是耐老化性差，有机硅的性能比较，但是的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶
l 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜
产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。
l 线路板标签 电子电路表面贴装制程，能用热转印印刷并表现出佳和的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能。