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插拔式OPS电脑也有一些常见的问题，就是通电后风扇转动，但是没有显示，也没有启动。OPS拔掉电脑清除CMOS后立电源和连接显示器也是如此。在这种情况下，我们应该尝试更换内存，CPU做更换检测，如果不能排除问题，大部分情况都是主板问题，
东吉散热产品广泛应用于航空航天，SVG，APF，电力电子、节能环保、通信设备 LED领域，计算机领域，医疗设备，高/中频加热电源，服务器，变频器新能源(充电设备) 新能源(汽车)、电源(感应加热电源、电镀电源、应急电源整流、逆变电源、 开关电源、电源、激光电源等)、焊接设备、广播通信、仪表设备、控制箱、 调功器，软启动，LED，电子、、铁路等领域。国内航国内航天航空公司， 大学、研究所、国家电网、LED照明等企业保持着良好的合作关系。 如果您需要散热，请立即与我们联系
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。 对散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。
要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
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