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高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶
3 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜
产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。
结构组成
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
l 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，的就是耐老化性差，有机硅的性能比较，但是的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶
l 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜
产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。
l 线路板标签 电子电路表面贴装制程，能用热转印印刷并表现出佳和的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能。
全国耐高温不干胶标签纸热销信息
