浙江档案室恒湿机型号

参数列表
型号 CLM-HS-100 CLM-HS-225 CLM-HS-500 CLM-HS-800 CLM-HS-010
工作室尺寸
D×W×H 450×450×500 500×600×750 800×700×900 1000×800×1000 1000×1000×1000
外形尺寸
D×W×H 1020×880×1580 1070×1030×1825 1370×1130×1975 1570×1230×2125 1570×1430×2125
总功率 2.8KW 3.5KW 3.8KW 4.2KW 4.5KW
净重 170kg 200kg 240kg 330kg 410kg
性能指标
温度范围 RT+10℃~100℃
湿度范围 80~98％ R·H
波动/ 均匀度 ≤±0.5℃ /±2℃
温度偏差 +2％、-3％R·H
升温时间 室温~100℃约20min
控制温度 ±1℃ ±2％

温湿度运行控制系统
控制器 进口微电脑湿温度集成控制器（温度直接显示 百分数）
精度范围 设定精度：温度±0.1℃、湿度±0.1％R·H，指示精度：温度± 0.1℃、温度±0.1％R·H
温湿度传感器 铂铂金电阻PT100Ω
加热系统 完全立系统， 镍铬合金 电加热式加热器
加湿系统 外置隔离式，全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式 加湿器
循环系统 耐温低噪音空调型电机，多叶式离心 风轮
使用材料
外箱材质 碳素钢板，表面磷化静电素喷
内箱材质 SUS304不锈钢镜面 光板
保温材质 超细玻璃纤维棉
门框隔热 双层耐高温老化 硅橡胶门 密封条
标准配置 多层加热除霜附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（Φ500mm）1个
安全保护 漏电、短路、超温、缺水
电源电压 AC380V±10% 50HZ 三相五线制
使用环境温度 5℃～＋30℃ ≤85 % RH

机房中各种电子元件都是精细的高科技产品，机房的环境潮湿，对元件有着危害，性能下降甚至坏损，减少寿命，引起机房设备的金属部件和插接部件发锈，并引起电路板、插接件和布线的绝缘降低，严重的时候还会造成电路短路，更严重的会因为电路短路引起火灾。通信机房的湿度与静电有密切关系，湿度越低，空气越干燥，静电风险越大，极有可能引发设备故障，或带来更大的安全隐患。

在做湿热试验中，出现实际湿度会达到或者实际湿度与目标湿度相差很大，数值低得很多，前者的现象：可能是湿球传感器上的纱布干燥引起，那就要检查湿球传感器的水槽中是否缺水，水槽中的水位是由一水位控制器自动控制的，查水位控制器供水系统是否供水正常，水位控制器工作是否正常。另一种可能就是湿球纱布因使用时间长，或供水水质纯净度的原因，会使纱布变硬，使纱布无法吸收水份而干燥，只要更换或清洗纱布即可排除以上现象。后者的现象主要是加湿系统不工作，查看加湿系统的供水系统，供水系统内是否有一定的水量，控制加湿锅炉水位的水位控制是否正常，加湿锅炉内的水位是否正常。如以上一切都正常，那就要检查电器控制系统，这要请维修人员进行检修。

恒温恒湿机是一种经常运用在档案馆的设备，我们都知道档案馆是储存重要档案、资料、文本的地方，不管是纸质档案还是录像、影音资料，它们都对储存环境里的温度、湿度有着特定要求，保持湿度、温度在一定范围内，温度湿度过高或者过低，都会给储存的档案资料带来不可磨灭的损失。在某些不适合档案储存的温度下，轻则导致档案上面的文字掉色、退化，重则让文本档案产生霉菌、书虫等。这样不仅损坏档案书籍，而且还威胁到档案管理员的身体健康。因此对于档案馆来说，准备一台恒温恒湿机是很有必要的。
恒温恒湿机湿热试验是将涂有漆膜的样板或实物置于温度和湿度受控制的恒温恒湿机内, 一定时间后观察起泡、腐蚀及附着力下降等变化,评定涂膜抵抗湿热水汽(有时包含有凝露)能力的试验。考核涂层对湿热带气候的环境适应性和耐蚀能力。
恒温恒湿机湿热试验与盐雾试验的区别：
（1）湿热试验与盐雾试验的主要区别是湿热试验的雾滴没有盐分是蒸馏水,虽然盐滴因其导电率高、富含氯离子而腐蚀作用剧烈；
（2）但对渗透压而言, 蒸馏水的活度高,涂层是半透膜,蒸馏水渗入漆膜的能力比盐液强。水分透入漆膜,在两层漆膜之间积聚,会降低层间附着力,而起泡。随后再向深入一步发展,到达漆膜与底板之间，降低附着力,导致漆膜起泡 ,同时水分与金属底板接触,产生电化学腐蚀作用；
（3）在漆膜内吸收水分,会引起漆膜膨胀而产生内应力,降低附着力而起泡,漆膜吸水率在蒸馏水中比盐水中高,就对涂膜的破坏力来说,湿热试验是很苛刻的。
机房恒湿机在机房环境中的主要作用和地位又是什么呢？现如今，随着计算机技术的不断发展和计算机系统的广泛使用，机房环境满足计算机设备对温湿度等技术要求。大家知道，为了确保机房内数据设备可靠的运转，除了严格的控制温度以外，还应把湿度控制在规定的范围以内。通常情况下，机房环境的温度应控制在23±1℃，相对湿度保持在是45%～60%RH这一标准范围之内是为适宜的。
如果机房环境相对湿度超过65%RH时，就超出了标准范围；当相对湿度超过80%RH时，就会变得非常潮湿了；潮湿空气会腐蚀开关线路，进而导致设备功能失效和故障。在数据处理设备中，吸湿（吸收湿气）的电路板随着湿度水平的波动而膨胀和收缩。这些电路板膨胀和收缩会破坏微电子电路和印刷板插头；不仅影响设备运行的可靠性和寿命，而且工作人员容易感到烦倦。而当机房环境相对湿度低于40%RH时，空气就变得太干燥了；此时，就很容易产生具有破坏性的静电，使得设备运行异常。同时也会让机房的洁净度达不到要求，导致灰尘的聚集，造成机房设备散热困难，容易过热和腐蚀，从而影响到机房设备的正常工作。