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及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
2 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类,橡胶的,丙烯酸的,有机硅的,橡胶的就是成本低,耐温和耐化学性差,的就是耐老化性差,有机硅的性能比较,
耐高温的标签被广泛应用于电力、钢铁生产等恶劣或特殊的应用环境,其耐高温的性能为很多领域提供了便利,可以说发挥了很重要的作用。
在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类:
印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下(有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度高可达到280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为,包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时,标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触,且一般情况下波峰焊的温度要更高,极限温度会达到320°C,因此对标签的性能要求会更高、更苛刻;
无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’,针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求,易臻科技均有相对应的耐高温标签产品,为您提供、、可靠的保障。
耐高温标签广泛运用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品;电子制造行业,五金印刷电路板、铝业及航天航空等行业。
耐高温标签用途特点:
1.具有电绝缘性;
2.具有极低的离型剥离力,可自动模切贴标等;
3.成本客观,可自动排废;
4.耐高低温:-40℃-400℃。
高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,高可耐高达320℃的温度,对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用,使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。
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