基于DRNI架构
H3C S5560X-EI系列交换机支持DRNI（Distributed Resilient Network Interconnect，分布式弹性网络互连）跨设备链路聚合技术，通过将两台物理设备在转发层面虚拟成一台设备来实现跨设备链路聚合，保持控制层面互相立，提供设备级冗余保护和流量负载分担，同时提高系统的可靠性。
开放多业务架构（OAP插卡）
H3C S5560X-EI系列交换机基于H3C的开放业务架构（OAA），不仅可以提供传统交换机的的功能，而且可以集成包括FW，IPS、负载均衡等OAP模块插卡，使S5560X-EI系列交换机成为一个融合的多业务的承载平台。
IPv4/IPv6业务能力
H3C S5560X-EI系列交换机实现基于硬件的IPv4/IPv6双栈平台，支持多种隧道技术，丰富的IPv4和IPv6三层路由协议、组播技术以及策略路由机制，为用户提供完善的IPv4/IPv6解决方案。
IRF2（第二代智能弹性架构）
H3C S5560X-EI系列交换机支持IRF2（第二
华三（H3C）S5560X-54C-EI 48端口全千兆可网管核心以太网交换机
主要参数
产品类型 千兆以太网交换机
应用层级 三层
传输速率 10/100/1000Mbps
交换方式 存储-转发
背板带宽 598Gbps/5.98Tbps
包转发率 252Mpps
MAC地址表 64K
端口参数
端口结构 模块化
端口数量 52个
端口描述 48个10/100/1000Base-T自适应以太网端口，4个万兆SFP+口
控制端口 1个console，1个RJ-45 Console口，1个Micro USB Console口（不能同时工作，Micro USB）
扩展模块 1个扩展插槽：2端口40GE QSFP+接口板卡，2端口万兆SFP+接口板卡，2端口万兆电接口板卡，8端口万兆SFP+接口板卡，12端口万兆SFP+接口板卡
传输模式 全双工
华为（HUAWEI） S5720S-52P-SI-AC 48口新一代三层全千兆企业级核心网络交换机 标准网管型48口千兆4口光口/机架
产品型号
S5720S-52P-SI-AC
产品类型
千兆以太网
应用层级
三层
背板带宽
336Gbps/3.024Tbps
包转发率
132Mpps
传输方式
存储转发方式
硬件参数
接口类型
48个10/100/1000Base-T端口，4个100/1000Base-X千兆Combo口
接口数目
52口
传输速率
10M/100M/1000Mbps
端口结构
非模块化
堆叠支持
可堆叠
MACsec硬件加密
Macsec是一种非常适合于以太网的Hop by Hop的链路层安全协议，它实现如下三个功能：
1)报文加密：通过加密算法和密钥，将明文变成乱码的密文，即使被也难以解密。
2)防重放攻击：防止截获目的主机接收的报文，再次发送给目的主机，达到欺骗目的主机的目的，比如身份认证。
3)防篡改：防止随意篡改原始报文内容，实现不可告人的目的。
macsec的实现分两种模式：
1）面向主机模式：用于终端接入网络的跳保护。
2）面向设备模式:用户设备之间互联链路的保护。
H3C S5560X-EI系列交换机硬件支持MACsec安全加密功能，结合我司inode智能客户端以及核心交换机（S10500、S75E）构建完整的MACsec解决方案；
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