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分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ，散热企业供不应求，请查阅相关文案：
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东吉散热科技东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的企业.
专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 ， 已通过ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等质量管理体系认证。
从2012年初 ，公司开始积极开拓国际市场 ，产品区次洲 ，俄罗斯 ，北美 ，新力坡等国家
公司拥有散热领域经验丰富的研发团队 ，致力于电子散热产品的研制 ， 已取得了多项国家发明及 实用型专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器LED散热器、 IGBT散热器、插片散热器、平板热管 阵列式散热器、铜水热管、铝氨热管可为客户提供从散热方案设计到散热产品供应的全过程服务
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