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代——并没有散热理论的时期
1995年11月,Voodoo立显卡的出现把我们视觉的带到3D,PC从那以后,这两台设备基本上与街机游戏平级3D处理量了真正意义上的3D处理工艺时期。自此,图型处理芯片的高速发展无法控制,关键输出功率从100逐渐MHz到如今的900MHz,纹路填充率从每秒钟1亿飙涨到每秒钟420亿(GTX480)。应对如此之大的特性转变,热量是可以想象的,风冷式、散热管、半导体制冷片等散热机器设备也用于立显卡。今日,我将为他详细介绍流行立显卡散热机器设备发展和发展趋势。
第二代散热器的应用
1997年8月,NVIDIA再度杀入3D图型芯片市场公布NV3,其实就是Riva128图型处理芯片,Riva128是一款128bit的2D,3D核心频率为60MHz,关键加温逐步形成难题,散热器的应用开始进入立显卡行业。
一切在设备操作过程中都会有一定的耗损,绝大多数耗损都会成为热量。小功率机器设备耗损小,无散热机器设备。功率大的机器设备耗损大,假如不采用散热对策,芯温度可达到甚至超过容许温度,机器设备便会毁坏。因而,务必提升散热机器设备,常用要在散热器上组装输出功率机器设备,应用散热器将热量分散化到周边室内空间,如果需要提升散热风机,以一定的风力提升制冷和散热。在一些大型机器设备的输出功率设备中,也选了挪动凉水冷却板,具备更加好的散热实际效果。散热算法是在一定的工作性质下,根据测算来决定适度的散热措施和散热器。电源设备安装于散热器上。其核心热气方位是由芯管传送到机器设备底端,并且通过散热器将热量分散化到周边室内空间。要是没有风机以一定的风力制冷,则称之为冷却或自然对流散热。
热量在传递过程中有一定的热阻。从产品芯管到机器设备底部热阻为RJC,机器设备底端和散热器间的热阻是RCS,散热器将热量传达到周边区域的热阻RSA,整体热阻RJA=RJCRCSRSA。假如机器的较大功率损耗是PD,已经知道机器设备许可证的结温为TJ,工作温度为TA,许可证的总热阻可以按照上式测算RJA。
从较大批准散热器到工作温度的热阻测算RSA为
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考虑设计方案空间,一般设计方案TJ为125℃。工作温度也应注意欠佳状况,一般设定TA=40℃60℃。RJC其大小与芯管尺寸封装形式构造相关,一般可从产品信息中寻找。
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主营行业:特殊电子元器件 |
公司主营:充电桩水冷板,水冷板,医疗设备水冷板,电源水冷板--> |
主营地区:东莞 |
企业类型:有限责任公司 |
注册资金:人民币200万 |
公司成立时间:2022-08-05 |
员工人数:11 - 50 人 |
研发部门人数:5 - 10 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2022-01-05 至 2033-01-01 |
最近年检时间:2023年 |
经营范围:一般项目:机械电气设备销售;机械电气设备制造;电子材料研发;电子材料销售;电子材料制造;电子元器件制造;电子元器件批发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
是否提供OEM:是 |
质量控制:第三方 |
公司邮编:523000 |
公司邮箱:sales@toneheatsink.com |
公司网站:https://www.toneheatsink.com/ |
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