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面向地区 |
全国 |
真空封闭腔体, 内部包含微结构设计体
- 液体(纯水)作为热传媒介
- 藉由两相变化来进行热量传输(蒸发&冷凝).
分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
常规均温板 应用市场：
通讯设备 ， 网络通信设备 ，服务器 ，显⽰卡 ， IGBT ，游戏 机 ， LED照明 (包括LED汽⾞头灯) ， 医疗设备 ，消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
运用产品类型：VC均热板较早的应用在笔记本领域，CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板，而且它还直连散热鳍片，配合强力风扇双管齐下，让内部热量迅速发散。
其次是手机上的应用 ，小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ，以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ，VC均热板同样属于相变导热的代表 ，也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ，布满毛细结构) ，并填充冷凝液的散热单元 ，只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ，而是呈现出更宽的扁平“片状”。
VC均热板在技术发展上，将来如何进一步降低热阻值，增强其热传导效果，以便搭配较轻如铝制之鳍片， 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率，并寻找减少整体散热解决方案之成本，皆为产业 发展之方向。产品应用上，VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导，未来为解决其他可能 之散热应用，均热板解决方案正陆续被开发中。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
从2012年初 ，公司开始积极开拓国际市场 ，产品区次洲 ，俄罗斯 ，北美 ，新力坡等国家
公司拥有散热领域经验丰富的研发团队 ，致力于电子散热产品的研制 ， 已取得了多项国家发明及 实用型专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器LED散热器、 IGBT散热器、插片散热器、平板热管 阵列式散热器、铜水热管、铝氨热管可为客户提供从散热方案设计到散热产品供应的全过程服务
————— 认证资质 —————
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