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它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
2 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，的就是耐老化性差，有机硅的性能比较，
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。
无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，易臻科技均有相对应的耐高温标签产品，为您提供、、可靠的保障。
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