辽宁小间距全彩显示屏厂家沈阳室内室外全彩显示屏

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LED显示屏产品的技术更迭经历了直插、表贴、COB三个阶段，两次革命。从直插、表贴，到COB意味着更小的间距和更高的分辨率。这个演化过程就是LED显示的进步过程，也开发出越来越的应用市场。那么未来这样的技术演进还会继续吗？答案是肯定的。

    LED屏从直插到表贴的变化，主要是集成工艺和灯珠封装规格的变化。这种变化带来的好处，主要是更高的表面集成能力。LED屏在小间距阶段，从表贴工艺向COB工艺的变化，除了是集成工艺和封装规格变化外，COB还是集成与封装一体化的工艺，是整个产业链流程的再分割。同时，COB工艺亦不仅带来了更小的间距控制能力，也带来了更好的视觉舒适性和可靠性体验。

    目前，Micro LED技术则成为了另一个前瞻性的LED大屏研究。与其上一代产品COB工艺小间距LED比较，Micro LED概念不是集成或者封装技术的变革，而是强调灯珠晶体颗粒的“微型化”。

    在像素密度小间距LED屏产品上，有两个特的技术需求：，高像素密度，本身就需要更小的灯珠尺寸。COB技术直接封装晶体颗粒，比较表贴工艺是去焊接已经封装过的灯珠产品，自然拥有几何尺寸上的优势。这是COB更适合更小间距LED屏产品的原因之一。第二，更高的像素密度，也意味着每一个像素所需求的亮度水平降低。超小间距LED屏，多数用于室内、更近的观看距离使用，其自身对亮度的需求，已经从室外屏数千流明，下降到不足一千，甚至数百流明。加之，单位面积像素数量的增建，单颗晶体的发光亮度追求就会下降众多。

    而采用Micro LED的微晶体结构，即满足更小的几何尺寸（在典型应用中，Micro LED的晶体尺寸可以为目前主流小间距led灯珠的百分之一到万分之一不等）、也符合更高像素密度需求更低亮度晶体颗粒的特点。同时，LED产品的成本，很大程度上由工艺和衬底两部分组成。更小的微晶体LED产品，就意味着更少的衬底材料消耗。或者说，当一个小间距led屏的像素结构，可由大尺寸和小尺寸的LED晶体同时满足时，采用后者意味着更低的成本。

    总结而言，Micro LED用于小间距LED大屏的直接好处包括——更低的材料成本、更适合的低亮度高灰度性能、更小的几何尺寸。

    同时，Micro LED用于小间距LED屏还有一些附带性的优势：1.晶体颗粒更小，意味着晶体材料的反光面积大幅下降。这样的小间距LED屏可以在更大的表面面积上使用吸光材料和技术，提升LED屏的黑色和暗色灰度效果。2.更小的晶体颗粒，为LED屏体留出了更多的结构空间。这些结构空间可以布置其他的传感器部件、光学结构、散热结构等。3. Micro LED技术的小间距LED产品，整体继承COB封装工艺，具有COB技术产品的所有优点。

    当然，没有完全的技术。Micro LED也不例外。对比传统小间距LED产品和普通COB封装LED产品，Micro LED的主要劣势是“需要更为精细的封装工艺”。业内称此为“巨量转移技术”。即一张晶片上数百万颗的LED晶体，裂片之后的单晶操作，不可能采用简单机械的方式完成，而是需要的设备和工艺。辽宁小间距全彩显示屏厂家沈阳室内室外全彩显示屏

    后者也是目前Micro LED产业的几乎“瓶颈”。不过，与用于VR或者手机屏幕的那种超精细、密度Micro LED显示不同，Micro LED用于小间距LED大屏，不需要在“像素密度上”追求极限。例如，P1.2或者，P0.5级别的像素空间，对于“巨量转移”技术而言，是更容易“实现”的目标产品。

    针对巨量转移技术的难题，有一个折中方案，即2.5代小间距LED屏路线图：Mini LED 。Mini LED的晶体颗粒大于传统的Micro LED，但是依然只有常规小间距LED屏晶体的十分之一，或者几十分之一。这种技术降阶的MiNI LED产品，在未来1-2年的时间能够实现“工艺成熟”和市场化量产。

    整体上，Micro LED技术用于小间距LED和大屏市场，可以创造出一个显示性能、对比度、色彩指标、节能水平等远超过现有产品的“杰作”。但是，从表贴到COB再到Micro LED，小间距LED行业实现世代升级，还需要不断创新工艺技术。

    工艺储备，考验小间距LED产业制造商的“审判”

    LED屏产品从直插、表贴到COB，其集成工艺水平不断提高，未来的Micro LED大屏产品的“巨量转移”技术更是难上加难。

    如果说，直插工艺是一种可以纯手工完成的原始技术，那么表贴工艺就是一种机械化制作的工艺，而COB技术则需要在洁净环境中、全自动化、数控体系下完成。未来的Micro LED工艺，不仅具有COB所有的特点，更设计“极小”电子器件的大量转移操作，难度进一步升级，涉及到更为复杂的半导体工业制造经验。

    目前，Micro LED代表的巨量转移工艺，获得了苹果、索尼、友达、三星等国际的关注和研发。苹果公司有穿戴显示产品的样品展示，索尼则实现了P1.2间距拼接LED大屏的量产。台系公司的目标则是推动巨量转移技术的成熟，并成为OLED显示产品的竞争者。

    LED屏这种世代进步中，工艺难度逐级加码的趋势，有其好处：例如，增加了行业门槛，阻止了更多无意义的价格竞争者，提升了行业集中度，使得产业核心企业“竞争优势”显著加强，并创造出更好用的产品。但是，这种产业升级也有其坏处，即新的世代升级技术门槛、资金门槛、研发能力门槛更高，形成普及需要的周期更长、投入风险也大增。后者的变化，将更有利于国际的市场垄断，而非本土创新企业的发展。

    无论终小间距LED产品能发展成何种模样，新的技术进步总是值得期待的事情。LED产业的技术宝库中还有很多可以挖掘的技术：不只是COB，也可以是倒装工艺；不仅是Micro LED更可以是QLED晶体、或者其他材料。

    总之，小间距LED大屏行业就是一个不断技术创新与进步的行业。市场参与者抓得住这一行业进步的大趋势、大规律，有的战略性眼光、性精神。任何企图依靠暂时技术优势、市场优势，固步自封的“被动防守”者，都只会被打翻在地。持续不断的创新和技术挑战，才是行业生存的真谛。
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近年来，随着小间距led显示屏技术和市场的逐步成熟，其在室内大屏拼接领域的应用越来越普遍。尤其是当下智慧城市及安防产业的快速发展之下，各城市对室内大屏的需求都在不断增加，小间距LED产品也随即一路走俏。虽说目前小间距产品售价较高，主要集中在中市场，但在小间距的高速增长势头及价格逐步下降的趋势之下，依旧给传统室内大屏拼接产品LCD、DLP带来不小压力。未来室内大屏拼接市场，谁主浮沉？让我们来逐一分析。
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