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铝铸散热器
尽管铝挤压散热器价格便宜，生产制造低成本，但是由于铝自身的软材料，其鳍薄厚与鳍的占比一般不超过1：18，因而各PC在散热总面积不断增长、散热室内空间不会改变要求下，生产厂家给出了数据加密鳍片、提升鳍片的数量适合计划方案；弯折鳍片，随后提升散热总面积；将废铝从固体加热到液态根据磨具，随后制冷成为大家自己想要的散热器。
铝切散热片
虽然从散热总面积克服了铝挤压不能达到效果，但是现在模具精密度水准直接关系了我散热器整体的形状散热水平，因此更多生产商开始考虑应用生产设备精密刀具立即激光切割废铝到我们要想的方式，因此在加工中不容易形变，都不会使铝挤压过程的各种各样残渣进到散热器，还可以让我们的散热总面积更大化。
嵌铜散热片
折中方案该是AVC种嵌铜技术性。这也是铜热传导速度更快、密度大、吸热反应能力强优势，和传统铝挤压相对密度轻、价格低、生产制造便捷的优势和谐统一；
镶铜散热片
另一个方案是FOXCONN把散热器底部与散热器底部紧密结合CPU触碰一部分改成铜板，具备吸热反应快、热传导能力强特性。CPU运作产生大量的热量送到表层电镀镍的铜板上，导热膏与铝挤压散热器紧密结合，使很多热量快速蔓延到铝挤压散热器上，且被风机转动带去。
第二代散热器的应用
1997年8月，NVIDIA再度杀入3D图型芯片市场公布NV3，其实就是Riva128图型处理芯片，Riva128是一款128bit的2D，3D核心频率为60MHz，关键加温逐步形成难题，散热器的应用开始进入立显卡行业。
TNT2的出台如同一颗重磅消息炮弹射进3dfx心脏。核心频率为150MHz，它适用那时候绝大部分的3D加快特点包含32位3D渲染、24位Z缓存、各种各样过滤器、全景图反锯齿、硬件配置凸凹3d贴图等。的性能提升代表着关键加热提升，但从技术上并没有太大的发展。.25μm，因而，散热器的普攻方法已无法满足现阶段的要求，积极散热方式开始进入立显卡演出舞台。
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