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厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT
但是的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。
在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。
印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，易臻科技均有相对应的耐高温标签产品，为您提供、、可靠的保障。
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