S5720S-28P-LI-AC不仅支持传统的STP/RSTP/MSTP生成树协议，还支持华为自主创新的SEP智能以太保护技术和业界新的以太环网标准ERPS。SEP是一种于以太链路层的环网协议，适用于半环、整环、级联环等各种组网，其协议简单可靠、维护方便，并提供50ms的快速业务倒换。ERPS是ITU-T发布的G.8032标准，该标准基于传统的以太网MAC和网桥功能，实现以太环网的毫秒级快速保护倒换
* MDC（Multitenant Devices Context，多租户设备环境）
S12500系列产品可以通过MDC技术可以实现1：N的虚拟化能力，即一台物理交换机虚拟化成N台逻辑交换机，多可虚拟为16台逻辑交换机，满足多客户共享核心交换机的需求；通过单块板卡的端口划分到不同MDC，既可以充分利用核心交换机的能力，又降低了用户的投资成本，使用MDC技术实现了对业务的安全隔离。
* IRF3.1（Intelligent Resilient Framework3.1，第三代智能弹性架构升级版）
S12500系列产品可以在纵向维度上支持异构虚拟化，将核心和接入设备通过IRF3.1技术形成一台纵向逻辑虚拟设备，相当于把一台盒式设备作为一块远程接口板加入主设备系统，以达到扩展I/O端口能力和进行集中控制管理的目的。IRF3.1技术可以简化管理，大幅度降低网络管理节点；简化布线，二层变为一层，节省横向连接线缆；终实现数据转发平面虚拟化，便于简化业务部署和自动编排。
华为（HUAWEI）S5720-36C-PWR-EI-AC 企业级28口含电源千兆三层交换机
商品名称：华为（HUAWEI）S5720-36C-PWR-EI-AC 企业级28口含电源千兆三层交换机
商品毛重：5.0kg
端口数量：24口
下行接口类型：以太网交换机
应用场景：中大型网络
下行端口速率：千兆
尺寸：19英寸（标准机架）
网管类型：网管
端口供电功能：POE供电
上行端口速率：万兆
的CLOS+多级多平面交换架构
* 采用的CLOS/CLOS+多级多平面正交交换架构，采用无背板/无中板设计，提供持续的带宽升级能力。
* 支持高密40GE和100GE以太网端口，充分满足数据中心应用及未来发展需求。
* 立的交换网板，控制引擎和交换网板硬件相互立，大程度的提高设备可靠性，同时为后续产品带宽的持续升级提供。
* 动态可变信元分片严格无阻塞交换，提高整体转发性能
IRF3.1（纵向虚拟化）
H3C S5560X-EI交换机产品支持IRF3.1（Intelligent Resilient Framework 3.1）纵向虚拟化技术，通过802.1BR技术将接入设备作为远程接口板加入主设备系统，在纵向维度上将核心层设备和接入层设备虚拟为一台逻辑设备，以达到扩展I/O端口能力和进行集中控制管理的目的。IRF3.1技术可以简化管理，大幅度降低网络管理节点；简化布线压缩网络层级，终实现数据转发平面虚拟化。IRF3.1纵向虚拟化技术可以为用户带来以下好处：
* 统一管理：IRF3.1架构形成之后，连接到主设备就可以集中配置和管理架构内的所有成员，而不用物理连接到每台成员设备上单配置。
* 统一安全策略：整网的安全策略只需在主设备上进行配置，避免了对全网设备逐一配置所带来的潜在策略冲突，并大幅降低了署工作量。
* 简化网络层级：支持大规模的远程接口板扩展能力，传统需要三层网络架构才能实现的组网结构通过IRF3.1可以简化为二层组网，网络的物理和逻辑层次更为简化，布线更加简单。
* 简化业务：IRF3.1架构中的各种业务配置基于单一逻辑设备进行配置，这样可以大幅简化整网的VLAN、IP、路由等规划注意事项。
* 方便维护：所有接入设备的配置和软件版本均由主设备自动分配，新增设备的加入或离开时可以实现“热插拔”和零配置，不影响其他设备的正常运行，整网的故障排除也是单点的。
其他参数
产品内存 2GB
电源电压 AC 100-240V
电源功率 350W
产品尺寸 442×470×130.5mm
产品重量 11kg（不含电源及插卡）
环境标准 工作温度：0-40℃
工作湿度：5%-90%（不结露）
其它特点 支持3G
其它性能 整机交换容量：160Gbps
保修信息
保修政策 全国联保，享受三包服务
质保时间 一年
-/gbaddib/-
