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分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
其次是手机上的应用 ，小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ，以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ，VC均热板同样属于相变导热的代表 ，也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ，布满毛细结构) ，并填充冷凝液的散热单元 ，只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ，而是呈现出更宽的扁平“片状”。
由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
超薄均热板 (VC) 是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、化而设 计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产 品厚度暂时为0.4mm。
东吉散热科技东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的企业.
专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 ， 已通过ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等质量管理体系认证。
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