商品别名 |
cpu焊接,ddr焊接,emmc焊接,bga焊接 |
面向地区 |
|
型号 |
其它 |
封装 |
BGA |
执行质量标准 |
国标 |
产品认证 |
IOS9001 |
bga芯片植球要用到那些工具
BGA芯片植球,cpu芯片返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料)
深圳市卓汇芯科技有限公司主营:BGA芯片植球,BGA植球方法,镜面IC拆卸植球,BGA焊接返修,提供bga芯片植球要用到那些工具,公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念,为客户提供优质的bga芯片植球要用到那些工具服务,由于产品规格不同,价格也有所不同,如有需求请与我电话沟通,以免给您造成不必要的损失。
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