厂家直销通信设备配件激光模块半导体腔体基座优价廉欢迎选购

更新时间:2017-01-15 信息编号:108100343
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商品别名半导体模块 面向地区北京 品牌LSR
加工定制 型号LSR-01123 种类激光模块

厂家直销通信设备配件激光模块半导体腔体基座优价廉欢迎选购

半导体模块图
北京勒思瑞荣鸿电子配件有限公司是国内专业从事研发和生产,通过多年的潜心研究与工艺优化。
其产品具备了高绝缘、高气密、耐高温、耐高压、耐酸碱、机械性能强等经久耐用特点。
产品种类众多,主要涉及到可伐合金、不锈钢、低碳钢、无氧铜、钛合金、钽、铌等多种金属材料的玻璃烧结和陶瓷封装。
特别在14年底突破铝材及紫铜与玻璃封接工艺。
广泛应用于航空、航天、航海、兵器及现代科学前端的电子、电器、光电照明、光纤通讯、医疗机器、仪表仪器等行业。
陶瓷与金属烧结封装外壳在材料选择上,封装外壳所用金属材料可选用4J29(可伐合金)、铁镍钴合金、4J42铁镍合金、4J50铁镍合金、10,钢、不锈钢、硅铝、钨铜等金属材料,而熔封材料可选择钼组玻璃和钢组玻璃作为绝缘熔封材料,钎焊材料以Ag72Cu28为主要焊接材料。

外壳的尺寸公差除特殊要求外,一般按GB1804,2000中的m级。
外壳的表面镀涂可根据要求进行镀金、镀镍以及局部镀涂。
外壳的内外引线长度可根据用户要求确定。
可根据用户要求对该类外壳进行设计和生产。
Ø双向耐压差为:60MPa;耐温300度Ø高温保持插针与壳体的绝缘>50MΩØ陶瓷管与管壳保持棱角分明Ø烧结后保持外形尺寸的稳定和光洁度Ø气密性:≤1,01х10ˉ3Pa·cc,s,0,2MpaØ绝缘电阻:≥10000MΩØ盐雾实验:5%,48h防潮湿,防霉菌性能等符合GJB598A,96标准Ø高温冲击:,55℃~,150℃,15次Ø工作高度:海拔30000m•当您收到我们的商品时,请您不要急于签收,您或您的代理人一定要打开包装仔细检查商品有没有缺少货或着损坏。

•注意:如果快递员允许您先验货再签字的话,那么请您打开包装仔细检查来确认商品是否缺少和完好;如果您发现商品损坏或缺少,请您一定要拒绝签收;这样快递公司就会将商品退回本店铺,等我们收到货物后再为您更换新货或退款•如果快递人员要签字后再验货的话,那就请您放心的检查签收,如发现货物有破损情况的话,请您在快递人员面前打电话联系本店,我们会与快递员协调解决,这种情况下货物会返回本店,我们会在24小时内帮您换新货或退款,并承担往返运费
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