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COG 封装相关价格/信息
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10.00元在线咨询
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对BGA封装的集成电路进行拆卸和加工的过程。这可能涉及到将BGA组件从电路板上移除，或者对BGA组件进行修复、更换或重新连接。
BGA拆卸加工通常需要一定的专业技能和设备，以确保操...
2024/12/15 14:17
CCM玻璃芯片意法封装旧芯片翻新
10.00元在线咨询- 1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。
2. 在进行植球加工前，务必对BGA芯片进行检查，确保芯片表面无划伤、裂纹或其他损坏。
3. 选择合适的植球工艺参数，包括植球温度、植球时间、压力等，以确保植球质量符合要求。
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2024/12/15 14:15
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2024/12/15 14:15辽宁沈阳
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2024/12/15 14:15
BGA翻新重新利用赛灵思封装旧芯片翻新
10.00元在线咨询- BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集成度高、引脚多的集成电路芯片。在BGA芯片上，引脚以球形排列在底部，而不是传统的插脚式排列。这种排列方式可以提高引脚密度，减小封装面积，并且有助于提高信号传输的可靠性。
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2024/12/15 14:15黑龙江哈尔滨
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10.00元在线咨询- QFN芯片脱锡加工是指在表面贴装技术中，将QFN封装芯片上的锡膏除去的过程。脱锡加工是PCB制造过程中的一个重要环节，它可以保障芯片与PCB板之间的连接质量，避免因锡膏残留导致的焊接不良或短路等问题。
脱锡加工通常包括以下步骤：
1. 热风吹除：通过热风气...
2024/12/15 14:15辽宁沈阳
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2024/12/15 14:15河南平顶山
COG 封装相关公司/厂家/机构
上海五游网络科技有限公司
在线咨询18823436310- 目前业务主要为提供iOS APP、Android APP的开发、打包、封装、测试、分发等一系列的效率...
- 主营产品: 苹果安卓签名封装h5,软件小程序app开发
深圳市卓汇芯科技有限公司
在线咨询13828786310- 承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除...
- 主营产品: bga植球翻新,qfn拆料
深圳市永鹏五金有限公司
在线咨询18923442210- 本公司经营各种封装IC:SOP.QFP.QFN.BGA.PLCC.DIP..IC配套，电脑通讯IC，...
- 地址: 深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区雍启商务大厦A栋银田.. 主营产品: 电子元器件
深圳市中驰光电有限公司
在线咨询13537685128- 深圳市中驰光电有限公司成立于2002年，是研发、设计、生产和销售为一体的中、高端LED光源器件封装的...
- 地址: 深圳市宝安区 沙井街道洪田路万众空间B栋2楼 主营产品: 红外灯,18.5灯板,850红外灯,940发射管
深圳市全美佳光电子有限公司
在线咨询16620062093- 深圳市全美佳光电子有限公司 主营台湾光磊芯片系列LED显示屏和LED封装产品，是LED光电领域领先的...
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深圳市鑫旺照明科技有限公司
在线咨询13632790661- 深圳市鑫旺照明科技有限公司成立于2007年3月，专注于IC设计及LED发光二级管封装；LED驱动电源...
- 地址: 中国广东深圳市宝安区龙华东环一路泽华大厦 主营产品: LED投光灯;LED球泡灯;LED日光灯
德龙信息技术（苏州）有限公司
在线咨询- 德龙信息技术（苏州）有限公司致力于中国智能卡，电子护照及汽车电子等行业先进技术的咨询，开发，...
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均强机械(苏州)有限公司
在线咨询- 产品服务：目标公司是一家专业从事生产精密电子设备的企业。目前，目标公司的主导产品有SOP封装IC打弯...
- 地址: 江苏省苏州市新区枫桥镇塔园路236号 主营产品: 目标公司是一家专业从事生产精密电子设备的
