×黄页88网提供最新马达驱动芯片相关IT价格/信息、公司/厂家/机构，在这里您可以免费查看和发布马达驱动芯片相关价格、公司、厂家和机构信息，欢迎浏览黄页88网IT的马达驱动芯片页面。
深圳上门收购JD9365AA驱动icNT36672H NT36670H TD4100 TD4300 TD4322 TD4310 td4320 FC11289-CAA, JD9365AA JD9367A EK73002ACGB OTM9605A-C50 HX8357-C020PD250 全国长期求购TD4100求购TD4300收购TD4328 回收TD4328驱动IC HX83112 FT8716...
2019/07/15 12:20广东深圳
特点 高PF值，低THD 谷底开关，高效率 无需辅助线圈供电 外围元件少 自动补偿电感的感量变化 自动适应输出电压变化 芯片过温保护采用智能温控技术 LED短路保护 LED开路保护 SOT23-6封装应用领...
2017/03/07 11:56广东深圳
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对BGA封装的集成电路进行拆卸和加工的过程。这可能涉及到将BGA组件从电路板上移除，或者对BGA组件进行修复、更换或重新连接。
BGA拆卸加工通常需要一定的专业技能和设备，以确保操...
2024/05/12 09:27上海
1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。
2. 在进行植球加工前，务必对BGA芯片进行检查，确保芯片表面无划伤、裂纹或其他损坏。
3. 选择合适的植球工艺参数，包括植球温度、植球时间、压力等，以确保植球质量符合要求。
4...
2024/05/12 09:23广东惠州
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的芯片与PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在这个过程中，植球机会将微小的焊球安装在BGA芯片的连接点上。这些焊球充当连接器，使芯片能够与PCB上的焊盘连接。
这项加工需...
2024/05/12 09:23
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DI...
2024/05/12 09:21福建厦门
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在芯片底部，通常用于高密度的集成电路封装。拆卸和加工BGA芯片需要谨慎和专业的操作，因为这些芯片对于错误的操作非常敏感，容易损坏。
要拆卸和加工BGA芯片，通常需要以下步骤：
...
2024/05/12 09:21四川绵阳
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种常见的集成电路封装形式，通常用于高性能和高密度的电子设备中。烘烤除湿加工是指在使用BGA芯片之前，对其进行一些处理，以确保其性能和可靠性。
烘烤除湿加工的主要目的是去除BGA芯片中的潮湿。潮湿可能会导致焊接时的不良...
2024/05/12 09:21北京
