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封装sop8芯片相关价格/信息
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10.00元在线咨询
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对BGA封装的集成电路进行拆卸和加工的过程。这可能涉及到将BGA组件从电路板上移除，或者对BGA组件进行修复、更换或重新连接。
BGA拆卸加工通常需要一定的专业技能和设备，以确保操...
2025/03/30 13:45
CCM玻璃芯片意法封装旧芯片翻新
10.00元在线咨询- 1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。
2. 在进行植球加工前，务必对BGA芯片进行检查，确保芯片表面无划伤、裂纹或其他损坏。
3. 选择合适的植球工艺参数，包括植球温度、植球时间、压力等，以确保植球质量符合要求。
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2025/03/30 13:43
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2025/03/30 13:43辽宁沈阳
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BGA翻新重新利用赛灵思封装旧芯片翻新
10.00元在线咨询- BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集成度高、引脚多的集成电路芯片。在BGA芯片上，引脚以球形排列在底部，而不是传统的插脚式排列。这种排列方式可以提高引脚密度，减小封装面积，并且有助于提高信号传输的可靠性。
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2025/03/30 13:43黑龙江哈尔滨
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10.00元在线咨询- QFN芯片脱锡加工是指在表面贴装技术中，将QFN封装芯片上的锡膏除去的过程。脱锡加工是PCB制造过程中的一个重要环节，它可以保障芯片与PCB板之间的连接质量，避免因锡膏残留导致的焊接不良或短路等问题。
脱锡加工通常包括以下步骤：
1. 热风吹除：通过热风气...
2025/03/30 13:43辽宁沈阳
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2025/03/30 13:43河南平顶山
封装sop8芯片相关公司/厂家/机构
上海五游网络科技有限公司
在线咨询- 目前业务主要为提供iOS APP、Android APP的开发、打包、封装、测试、分发等一系列的效率...
- 主营产品: 苹果安卓签名封装h5,软件小程序app开发
深圳市卓汇芯科技有限公司
在线咨询- 承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除...
- 地址: 深圳市宝安区西乡街道宝田工业区22栋5楼 主营产品: bga植球翻新,qfn拆料
深圳市全美佳光电子有限公司
在线咨询- 深圳市全美佳光电子有限公司 主营台湾光磊芯片系列LED显示屏和LED封装产品，是LED光电领域领先的...
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格兰达技术（深圳）有限公司
在线咨询- "格兰达科技集团有限公司专业从事半导体装备的研发制造（自主品牌），和精密机械装备的合约生产...
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江苏爱亿迪光电科技有限公司
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深圳市永鹏五金有限公司
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深圳市中驰光电有限公司
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